반도체 초강대국 달성 위해 3천억원 조성

삼성전자·하이닉스·성장금융·산은·기은 등 과 민간투자로

장영진 산업통상자원부 1차관이 26일 오후 서울 YMCA회관에서 열린 ‘반도체 생태계 펀드 출범을 위한 업무협약 체결식’에 참석해 인사말을 하고 있다. (산업통상자원부 제공)

(머니파워=김유준 기자) 메모리 중심의 국내 반도체 밸류체인을 시스템 반도체 및 소부장으로 확장하기 위한 금융지원책으로서 총 3000억 원 규모의 ‘반도체 생태계 펀드’가 본격 조성된다.

올 6월 기준 지난 2017년 2400억 원이 조성된 ‘반도체성장펀드’는 90.5% 소진됐고, 2020년 조성된 1200억 원의 시스템반도체상생펀드는 56.2%가 남았으나 내년에 소진 전망될 전망이다.

금번 펀드는 현재 운용 중인 반도체전용펀드의 높은 자금소진율을 고려해 기존 펀드 대비 최대규모(3000억 원)로 조성된다. 모펀드는 삼성전자와 하이닉스가 750억 원과 성장금융, 산업은행, 기업은행 등이 750억 원 등 1500억 원을을, 민간투자자로 1500억 원을 조성한다는 계획이다.

또한, 프로젝트 투자 규모를 기존 펀드 보다 상향해 유망 팹리스·소부장 기업의 스케일업을 뒷받침하고, 인수합병(M&A) 활성화를 통한 기술고도화 등을 적극 지원할 계획이다. 펀드 운영은 한국성장금융에서 맡게 되며 향후 하위펀드 위탁운영사 선정 절차 등을 거쳐 연내에 투자를 개시할 예정이다.

산업통상자원부는 26일 ‘반도체 생태계 펀드’ 출범을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 개최했다고 밝혔다. 체결식에는 산업부, 금융위원회, 삼성전자, 에스케이하이닉스, 성장금융, 반도체산업협회, 산업은행, 기업은행 등이 참가했다.

산업통상자원부 장영진 제1차관은 체결식에서 “정부는 갈수록 치열해지고 있는 글로벌 반도체 주도권 경쟁을 전시상황으로 인식하고, 경쟁국에 뒤처지지 않는 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “반도체 투자 활성화를 위한 투자세액공제 상향, 용적률 완화 특례 도입, 시스템 반도체 경쟁력 강화를 위한 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성, 팹리스·소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드로서 첨단반도체기술센터(Advanced Semiconductor Technology Center:ASTC) 구축 등 전례 없는 지원책을 추진하고 있다”고 강조했다.

아울러, “오늘 출범하는 ‘반도체 생태계 펀드’는 최근 금리인상, 업황 악화 등으로 투자자금 조달에 애로가 발생하고 있는 팹리스·소부장 기업의 성장과 자립화를 위한 것으로 이번 펀드가 미래 반도체 산업을 이끌 한국형 엔디비아 탄생의 마중물이 될 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

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